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Dezember 2013
Helmut Köck
Experimental and numerical study on heat transfer problems in microelectronic devices
Schlagwörter: semiconductor; heat transfer; sensor design; infrared thermography; finite element simulation; multiscale modeling
Measurement-, Actuator-, and Simulation-Technology
Herausgegeben von Univ.Prof. Dipl.-Ing. Dr.techn. Manfred Kaltenbacher, Wien
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