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Rezensionsexemplar
55,80 €ISBN 978-3-8440-9690-3Paperback116 Seiten86 Abbildungen160 g21 x 14,8 cmDeutschDissertation
November 2024
Nick Chudalla
Versagen und Entfügbarkeit struktureller Klebverbindungen bei tiefen Temperaturen
Für eine ressourcenschonende Kreislaufwirtschaft sind Reparatur und Wiederverwendung von Produkten sowie die sortenreine Trennung von Werkstoffen essentiell. Klebverbindungen können durch das Verspröden zähelastifizierter Klebstoffe bei tiefen Temperaturen entfügt werden. Im Rahmen dieser Arbeit wird das erforderliche Verständnis zu Ursachen und Wirkungen sowie die geeigneten Randbedingungen des Entfügens von strukturellen Klebverbindungen bei tiefen Temperaturen erarbeitet. Neben der aufzubringenden mechanischen Belastung, werden Einflüsse der Temperatur und der Belastungsgeschwindigkeit auf das Versagensverhalten geklebter Verbindungen ermittelt. Ein Verfahren zur erforderlichen Kühlung von Klebverbindungen wird mittels numerischer und experimenteller Methoden zielgerichtet weiterentwickelt und seine Eignung an realen Strukturen validiert. Alle Erkenntnisse fließen in einen Methodenleitfaden ein, der dem Anwender ein zielgerichtetes Vorgehen zum bauteilschonenden und effektiven Entfügen von strukturellen Klebverbindungen bei tiefen Temperaturen ermöglicht.
Schlagwörter: Debonding; Reparatur; Klebverbindung
Berichte aus dem Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik
Herausgegeben von Prof. Dr.-Ing. Ortwin Hahn und Prof. Dr.-Ing. Gerson Meschut, Paderborn
Band 170
Shaker Verlag GmbH
Am Langen Graben 15a
52353 Düren
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