Mathias WendtExperimentelle Untersuchungen von Dünnschicht-Lotsystemen | |||||||
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ISBN: | 978-3-8440-6824-5 | ||||||
Reihe: | Forschungsberichte des Instituts für Füge- und Schweißtechnik Herausgeber: Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger Braunschweig | ||||||
Band: | 52 | ||||||
Schlagwörter: | Waferbonden; AuSn-Lot; NiSn-Lot | ||||||
Publikationsart: | Dissertation | ||||||
Sprache: | Deutsch | ||||||
Seiten: | 206 Seiten | ||||||
Abbildungen: | 102 Abbildungen | ||||||
Gewicht: | 309 g | ||||||
Format: | 21 x 14,8 cm | ||||||
Bindung: | Paperback | ||||||
Preis: | 49,80 € | ||||||
Erscheinungsdatum: | November 2019 | ||||||
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Zusammenfassung: | Das metallische Waferbonden ist ein Verfahren, das in der Herstellung von hocheffizienten LED-Bauteilen zur Transferierung der funktionalen Schichten vom Epitaxie-Wachstumssubstrat auf ein Träger-Substrat genutzt wird. Durch dieses Verfahren können deutliche Effizienzsteigerungen in Bezug auf die Helligkeit der Bauteile realisiert werden. Somit stellt das Waferbonden einen wichtigen Prozessschritt bei der Herstellung der LED-Bauteile dar.
Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurden verschiedene Gold-Zinn und Nickel-Zinn Lotsysteme untersucht. Das Ziel war ein möglichst kostengünstiges Dünnschicht-Lotsystem zur Herstellung von LED-Bauteilen zu entwickeln und hierdurch die Produktionskosten der LED-Bauteile zu senken sowie eine möglichst robuste Lotverbindung zu erzeugen. |