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Daniel Feil
Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik
ISBN 978-3-8440-8940-0, Deutsch, Paperback,
190 Seiten,
21 x 14,8 cm, 256 g, 83 Abbildungen,
48,80 € / 61,10 SFR
Februar 2023
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